德州儀器（TI）近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款支持多協(xié)議千兆位(Gb)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)的處理器系列。這款高度集成的新型Sitara™ AM6x處理器可提供工業(yè)級(jí)可靠性，有四核和雙核Arm® Cortex®-A53兩種版本可選，可滿(mǎn)足工廠自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用中快速增長(zhǎng)的工業(yè)4.0需求。
  　Sitara™ AM6x處理器通過(guò)子系統(tǒng)支持TSN標(biāo)準(zhǔn)和其它工業(yè)協(xié)議下的千兆位傳輸速率，可在單一網(wǎng)絡(luò)上融合以太網(wǎng)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸。這一特性對(duì)于工業(yè)4.0應(yīng)用中的實(shí)時(shí)通信至關(guān)重要，可在工廠中實(shí)現(xiàn)可重新配置軟件的網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)。
　　通過(guò)集成的片上獨(dú)立雙核微控制器子系統(tǒng)，設(shè)計(jì)人員可以使用AM6x處理器創(chuàng)建更加可靠、功能安全性更高的產(chǎn)品，同時(shí)降低包含可編程邏輯控制器和多軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的整體系統(tǒng)復(fù)雜性。該處理器還為片上內(nèi)存和外部DDR內(nèi)存提供誤差校正碼內(nèi)存保護(hù)，在105˚C接點(diǎn)溫度(TJ) 下運(yùn)行時(shí)可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)100,000個(gè)小時(shí)的開(kāi)機(jī)時(shí)間，因此AM6x在實(shí)際應(yīng)用中具有極高的可靠性。該處理器允許開(kāi)發(fā)人員對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行擴(kuò)展，滿(mǎn)足在同一軟件平臺(tái)上運(yùn)行不同引腳兼容處理器的系統(tǒng)需求。
　　AM6x處理器的主要特性和優(yōu)勢(shì)：
　　針對(duì)工業(yè)聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行了優(yōu)化：新的千兆位工業(yè)通信子系統(tǒng)(PRU-ICSS-Gb)支持多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，包括TSN、EtherCAT、Ethernet/IP和PROFINET，可靈活滿(mǎn)足不斷變化的工業(yè)通信要求。
　　集成功能安全特性：MCU子系統(tǒng)采用片上獨(dú)立雙核Arm Cortex-R5F中央處理單元，可選擇在鎖步模式下運(yùn)行，并具有診斷庫(kù)和ECC內(nèi)存保護(hù)功能，有助于實(shí)現(xiàn)功能安全的子系統(tǒng)。
　　增強(qiáng)的片上安全：安全啟動(dòng)、安全存儲(chǔ)和智能加密引擎增強(qiáng)了系統(tǒng)的安全性。
　　集成3D圖形和顯示：支持HMI和工業(yè)PC應(yīng)用。
　　統(tǒng)一的軟件平臺(tái)：提供處理器SDK支持，客戶(hù)可在TI處理器系統(tǒng)中無(wú)縫再利用并遷移Android™、 Linux®和TI-RTOS軟件。
　　簡(jiǎn)化系統(tǒng)：集成子系統(tǒng)、簡(jiǎn)化的電源排序、集成低壓差穩(wěn)壓器和引腳對(duì)引腳兼容性支持在不同平臺(tái)間重新使用硬件，并降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。