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BOCOM 公司采用美國 TI 公司最新的 DLP 芯片 -----DDP3020 芯片；結(jié)合業(yè)內(nèi)獨特的雙光機熱耦合設(shè)計、表面鍍膜的色輪設(shè)計及專業(yè)的模塊化設(shè)計全新推出一款高尖端投影單元 DigiVision-DX ，其特點表現(xiàn)在：
1 ：提供無比強大的信號自動鎖定、動態(tài)適應(yīng)性倍頻掃描、適應(yīng)性 3D 噪聲抑制濾波器以及邊緣不失真的畫面縮放等功能；
2 ：界面負載速度提高 20% 以上，能夠提供更加生動完美的動態(tài)畫質(zhì)；
3 ：全新的 Dark Chip 3 DMD 所具有的 Dynamic Black 技術(shù)可大幅提升黑色場景的表現(xiàn)，有效抑制畫面閃爍，比上一代的 Dark Chip 2 型對比度提高 30% ，能夠呈現(xiàn)出更加清新逼真的畫面；
4 ：獨特的雙燈泡熱耦合設(shè)計，提供高亮度工作模式、單燈切換模式、經(jīng)濟運行模式等三種自由設(shè)置的燈泡工作模式，其功率實現(xiàn) 120-132W 之間的以 1W 為單位的 12 級可調(diào)；
5 ：內(nèi)置多重畫中畫功能。

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