從1998年自主研發(fā)出國內(nèi)首款LED全彩顯示產(chǎn)品，到2010年首次推出并命名LED小間距技術概念，再到2020年率先推進Micro LED技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，積極推進Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化發(fā)展......多年來，利亞德始終堅持技術創(chuàng)新，推動了全球LED顯示產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)迪顯咨詢（DISCIEN）最新發(fā)布的《2023年全球LED小間距市場研究報告》顯示：2023年全球LED小間距&微間距市場中利亞德銷售額占比達20.4%，穩(wěn)居行業(yè)首位。

2023全球LED小間距&微間距市場出貨利亞德占有率（銷額%）

Data source: DISCIEN

目前利亞德三大業(yè)務中占比中85%的是LED智能顯示，因此本文將圍繞其LED顯示產(chǎn)品，從國內(nèi)市場、海外市場、技術布局三個維度解析利亞德在2024年的戰(zhàn)略規(guī)劃和布局方向；

國內(nèi)市場：深耕直銷市場，拆分渠道品牌

從當前國內(nèi)的LED小間距市場看，銷售模式可分為經(jīng)銷渠道和行業(yè)終端；行業(yè)線的項目表現(xiàn)為復雜銷售、高要求、高溢價、大額、高毛利等特點，對于LED廠商而言一般采用直銷或對接集成商的方式參與；而從渠道線看主要表現(xiàn)為代理商模式參與，產(chǎn)品流轉速度較快，標準化銷售等特點；根據(jù)迪顯咨詢（DISCIEN）數(shù)據(jù)顯示2023年國內(nèi)LED小間距經(jīng)銷渠道市場銷額107億，行業(yè)終端市場100億，基本呈現(xiàn)各自五分天下的局面，而利亞德在兩個市場均有相應布局；

2023中國大陸LED小間距&微間距市場出貨構成

Data source: DISCIEN

在行業(yè)終端，利亞德主要以直銷模式為主，且其在國內(nèi)市場直銷占比一直遠高于渠道市場比重，客戶主要集中在一線城市或者省會城市，同時在細分行業(yè)如政府、軍工、能源、教育等行業(yè)優(yōu)勢明顯，2023年直銷業(yè)務已達成了增長目標，對于2024年利亞德將持續(xù)深耕直銷市場，挖掘細分行業(yè)需求；

反觀2023年的渠道市場競爭加劇，價格戰(zhàn)激烈，各環(huán)節(jié)如代理商、經(jīng)銷商毛利持續(xù)縮水，利亞德的渠道主要客戶集中在二三線城市以及地級市和縣級市。對于渠道業(yè)務來說，一方面國內(nèi)經(jīng)濟環(huán)境不如預期，中低端的需求沒有打開，同時也面臨著嚴峻的供應鏈多次漲價問題，使得產(chǎn)品的利潤不斷被壓低，這些對利亞德在渠道市場的業(yè)務產(chǎn)生了一些影響。因此，2024年利亞德將在渠道市場嘗試新的策略，其會把渠道兩個品牌-利亞德品牌和金立翔品牌進行拆分，將渠道的利亞德品牌與直銷業(yè)務融合，按區(qū)域劃分和管理，2024年是探索這種新的業(yè)務融合的第一年。

海外市場：持續(xù)拓展亞非拉區(qū)域，完善歐美區(qū)域中高低端市場布局

根據(jù)迪顯咨詢（DISCIEN）數(shù)據(jù)顯示2023年海外LED小間距市場銷額151億，同比增速明顯高于國內(nèi)市場，隨著國產(chǎn)品牌的加速出海，海外對于LED顯示需求逐漸由高端市場向中低端市場發(fā)展，同時除原有的歐美市場外持續(xù)往亞非拉市場滲透。

2023全球LED小間距市場國內(nèi)&海外市場分布-銷額%

Data source: DISCIEN

從海外布局來看，利亞德將加速海外用戶群體的全覆蓋，預計2024年將組建新的團隊來完成歐美地區(qū)中低端市場的拓展；同時，針對亞非拉地區(qū)利亞德自2021年著手重點布局市場、產(chǎn)品、人員的鋪設，近年來增長表現(xiàn)明顯；

封裝技術：利亞德將堅持走MIP技術路線，力爭2024年Micro LED收入達到8億元

隨著LED顯示微間距時代來臨，封裝技術之間的競爭也愈演愈烈，其中最受關注的莫過于MIP VS COB，COB封裝技術大家都不陌生，但在近兩年MIP封裝技術開始嶄露頭角，勢頭發(fā)展迅猛；MIP是將MINI/Micro芯片轉移到載板上，進行封裝，然后切割成單顆或者多合一的芯片，再將其分光混光，然后進行貼片工藝，屏體表面覆膜，完成顯示屏制作的封裝方式；目前有芯片級和封裝級MIP，迪顯咨詢(DISCIEN)認為MIP封裝有以下四點突出優(yōu)勢：

1、部分型號可以實現(xiàn)現(xiàn)有SMT產(chǎn)線的復用，縮減傳統(tǒng)企業(yè)新建產(chǎn)線成本；

2、未來產(chǎn)業(yè)規(guī)模下可使用LED圓片芯片，芯片端分選成本縮減；

3、下游可以實現(xiàn)分光混光，產(chǎn)品一致性高；

4、突破PCB精度限制，有助于加速實現(xiàn)MINI/Micro芯片在下游的規(guī)�；瘧�用；

從利亞德的封裝技術策略上看其仍然堅持走MIP技術方案，利亞德認為這種方式可以實現(xiàn)Micro從0.4mm-1.8mm的跨度，且成本下降的趨勢也是明確的。其旗下Micro LED量產(chǎn)基地利晶微電子在2023年推出了從MIP0404到MIP2626的新品矩陣，并開啟了擴產(chǎn)計劃，產(chǎn)能由800kk/月擴到了1600kk/月，2024年將進一步擴大；在研發(fā)方面，2024年利亞德仍將把Micro作為公司的重點，推動Micro LED持續(xù)降本，同時在2024年Micro的收入目標力爭達到8個億。