小間距LED顯示屏一直為國內(nèi)外顯示企業(yè)的主要研發(fā)目標，COB成功引領了新一代高清LED顯示的開發(fā)革命，COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋，COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。

COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。

但由于工藝技術的限制，正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。

倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距。

VATION巨洋作為國內(nèi)最早推出全倒裝COB產(chǎn)品的廠家之一，潛心研發(fā)，不斷推陳出新，目前推出的新一代COB PLUS+產(chǎn)品，引領行業(yè)的發(fā)展。

超強防護，適應環(huán)境

VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品正面防護等級達到IP67，防撞、防潮、防震、防水、防塵、防火、防靜電、防鹽霧，環(huán)境適應能力強。

獨有特麗龍超黑顯示屏

VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品采用最新材料，特麗龍超黑顯示屏，達到史上最高的12000:1超高對比度為您演繹精美絕倫的高畫質(zhì)影像。

可靠性高

VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品省掉焊線環(huán)節(jié)，簡化生產(chǎn)流程，又有效的解決了焊線虛焊、斷線不良問題，正裝芯片金屬遷移問題，可靠性大幅提升。芯片級封裝，無需打線的物理空間，可以實現(xiàn)更高密度。

超高密度 更小點間距

VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

節(jié)能舒適 近屏體驗佳

VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒裝產(chǎn)品發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨特散熱技術，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗的應用場景。