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廠商加緊布局Micro LED,“明日之星”指日可待

中國(guó)投影網(wǎng)投影資訊  來源:GDLED  2019-11-27 10:49:05  編輯:落玥  [ ]

作為明日之星,Micro LED從年初一直火到了年尾,不少LED廠商陸續(xù)推出了各自的Micro LED產(chǎn)品。

利亞德已小批量生產(chǎn)Micro LED

利亞德日前在調(diào)研活動(dòng)上表示,公司在今年3月就用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成功研發(fā)出來Micro LED產(chǎn)品,現(xiàn)在已經(jīng)在小批量生產(chǎn)。后面將根據(jù)市場(chǎng)情況決策是否大規(guī)模投入進(jìn)行批量生產(chǎn)。

在調(diào)研活動(dòng)上,利亞德還透露小間距產(chǎn)品在海外市場(chǎng)發(fā)展向好,未來仍將保持比較穩(wěn)定的增長(zhǎng)。第三季利亞德小間距電視境外營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)77%,美國(guó)平達(dá)營(yíng)業(yè)收入中小間距電視比重也進(jìn)一步提升至36%,同比增速實(shí)現(xiàn)78%。

雷曼光電: 大尺寸Micro LED將加速落地應(yīng)用

11月19日,上海證券報(bào)推出雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵的專訪透露:隨著「5G+8K」的推進(jìn),Micro LED成為「剛需」設(shè)備,市場(chǎng)即將爆發(fā)。雷曼光電將很快推出5G智慧會(huì)議顯示系統(tǒng),為市場(chǎng)提供大尺寸Micro LED高清顯示硬件及配套解決方案

「Micro LED有一大一小兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。」對(duì)此,李漫鐵介紹,「大」是指超過100吋的超大尺寸高清顯示,超大尺寸的技術(shù)和市場(chǎng)已經(jīng)成熟;「小」是指可穿戴等領(lǐng)域,應(yīng)用于包括VR/AR眼鏡、手表、手機(jī)等,小尺寸Micro LED大規(guī)模應(yīng)用可能還有3年至4年的路要走。

在Micro LED上,雷曼光電與三星、索尼走在了同一隊(duì)列,同年進(jìn)行了產(chǎn)品發(fā)布。7月份,雷曼光電全球首發(fā)324寸8K Micro LED。

「到2022年,我國(guó)超高清視頻行業(yè)總體產(chǎn)值將超過4萬億元,這將為超高清顯示行業(yè)發(fā)展提供良好的土壤和機(jī)遇,我目及之處是一片藍(lán)海!箤(duì)于Micro LED發(fā)展前景,李漫鐵極為看好。

李漫鐵表示,「接下來,公司將在保持海外市場(chǎng)份額的前提下,重點(diǎn)拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng),大力推廣Micro LED超高清顯示業(yè)務(wù)!

對(duì)于雷曼光電重新聚集顯示業(yè)務(wù),李漫鐵信心滿滿,超高清顯示應(yīng)用領(lǐng)域很廣,包括安防、軍工、校園、能源、廣電等多個(gè)行業(yè),公司銷售團(tuán)隊(duì)已經(jīng)按照「區(qū)域+行業(yè)」的布局快速鋪開市場(chǎng),目前銷售形勢(shì)向好。

Micro LED將開啟一個(gè)巨大的新市場(chǎng),雷曼光電已經(jīng)向這個(gè)市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。

韓國(guó)加速開發(fā)Micro LED器件

據(jù)媒體報(bào)道,三星顯示器正在著手開發(fā)QNED,這是一款結(jié)合了Micro LED和QD的下一代顯示技術(shù)的顯示器。QNED是QD + Nano LED的縮寫,它是一種通過在納米LED上放置QD來增加顏色再現(xiàn)性的新技術(shù)。三星用“Nano LED”這個(gè)詞代替了“Micro LED”。

此外,韓國(guó)半導(dǎo)體激光器專家Quantum Semiconductor International(QSI)正在通過一項(xiàng)國(guó)家計(jì)劃開發(fā)Micro LED器件。該項(xiàng)目名稱為“超高分辨率顯示長(zhǎng)波區(qū)微LED Epi晶圓及芯片技術(shù)開發(fā)”,是實(shí)施公私合營(yíng)技術(shù)開發(fā)快速通道的項(xiàng)目。包括三星電子(Samsung Electronics)、三星顯示器(Samsung Display)、三星機(jī)電(Samsung electrical - mechanical)、LS Mtron和浦項(xiàng)制鐵(POSCO)在內(nèi)的52家企業(yè)參與其中。(來源:sedaily,行家說APP)

eLux: 應(yīng)用流體組裝實(shí)現(xiàn)低成本Micro LED顯示屏

在第十五屆中國(guó)國(guó)際顯示大會(huì)上,美國(guó)eLux公司創(chuàng)始人兼CEO李宗霑以“應(yīng)用流體組裝來實(shí)現(xiàn)低成本Micro LED顯示屏”為主題,分享了eLux公司先進(jìn)的低成本制造Micro-LED的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)式的流體組裝技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)布局。

眾所周知,實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示屏的關(guān)鍵技術(shù)是巨量轉(zhuǎn)移。李宗霑表示,Micro LED是未來最具競(jìng)爭(zhēng)力的顯示技術(shù)之一,其具有自發(fā)光、色彩鮮明、高對(duì)比度、高亮度、低能耗與長(zhǎng)壽命等特性,但目前Micro LED顯示器的制造成本都超過$100K (4K, >100吋),如能跨越成本障礙將能帶動(dòng)整體市場(chǎng)并創(chuàng)造更多新市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

如何讓Micro LED的成本大幅降下來,已經(jīng)成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。李宗霑介紹,LED芯片占LED顯屏約50%的成本,將LED組件面積縮小25倍可降低LED成本約20倍;裝配成本占LED顯屏成本約25%,增進(jìn)裝配速度40倍可降低裝配成本約40倍。因此,他認(rèn)為,降低LED尺寸和增加LED裝配速度是有效降低顯示屏成本的有效路徑,“縮減芯片面積與提升裝配速度,顯示屏制造成本將可降低70%!”

同時(shí),他也指出,未來Micro LED成本還會(huì)大幅降低,比如利用目前最先進(jìn)的裝配機(jī)最快480小時(shí)才能完成一片4K顯示屏,而利用液態(tài)組裝技術(shù)12小時(shí)就可完成一片4K顯示屏。

關(guān)于µLED顯示應(yīng)用與eLux的焦點(diǎn),李宗霑表示,eLux公司重點(diǎn)關(guān)注大型顯屏(>100”)與小屏幕應(yīng)用(~1”),特別是4K與8K的娛樂和商業(yè)應(yīng)用大型顯屏,未來還將布局車載顯示領(lǐng)域。

對(duì)于µLED芯片矩陣制作,李宗霑介紹,eLux公司在直接購(gòu)入的LED Wafer上制作µLEDs ,將µLED采收至液態(tài)組裝的液體中,然后高速配向液態(tài)組裝將µLED排入矩陣中,“整個(gè)過程簡(jiǎn)單、成本更低,而且可以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)速生產(chǎn)制造 (組裝: 15 分鐘)!彼仓赋觯琫Lux公司µLED組裝是關(guān)鍵制程技術(shù),其將µLED分散至背板上的捕捉結(jié)構(gòu)井位置,精密定位µLED,形成矩陣,讓組裝良率達(dá)99.9%,配向控制確率達(dá)100%。

李宗霑介紹,eLux公司液態(tài)組裝技術(shù)主要讓基板結(jié)構(gòu)于精確的位置上捕捉MicroLED芯片,同時(shí)通過往復(fù)式流動(dòng)制造多次捕捉機(jī)會(huì),以及通過p-GaN朝上成功組裝,實(shí)現(xiàn)>99.9%入洞率,100%配向正確率,15分鐘內(nèi)就可完成12”模塊組裝.李宗霑特別介紹了簡(jiǎn)單的液態(tài)組裝機(jī)臺(tái),其采用自組裝制程,不須外部提供精密對(duì)位,機(jī)臺(tái)而且與像素?cái)?shù)量無關(guān),LED間隔也不受組裝機(jī)臺(tái)精確度限制,因此成本很低。他表示,量產(chǎn)機(jī)臺(tái)與實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)差異不大,成本介于 $10K - $100K。他也介紹,被采收的µLED于液體中隨機(jī)地被混合,其中缺陷芯片可在芯片制程中被micro-PL檢出,并于采收制程中排除,可以讓接近100%的芯片被有效利用。

另外,李宗霑也指出,相對(duì)Pick and Place巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),流體組裝技術(shù)的LED顆粒利用率更高,不像傳統(tǒng)取放式巨量組裝浪費(fèi)大部分的µLED。

關(guān)于流體組裝技術(shù),李宗霑總結(jié),該技術(shù)具有低機(jī)臺(tái)成本、低制程成本、低材料成本等優(yōu)勢(shì),隨機(jī)制程無光斑色斑問題,已具有主動(dòng)式矩陣技術(shù),以及強(qiáng)有力的專利布局支持,而且因在采收制程中就檢測(cè)并排除缺陷芯片,則不會(huì)有Mura的問題。

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