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良品率低 LCoS背投遭飛利浦Intel拋棄
中國投影網(wǎng)資訊 [2005-9-27 8:48:25] 編輯:莘藝菲

　　Intel同時(shí)宣布延遲推出LCoS芯片，DLP、LCD主導(dǎo)高端背投爭霸。

　　日前，LCoS背投主要推動(dòng)者飛利浦在荷蘭總部宣布，決定停止開發(fā)和生產(chǎn)硅基液晶(LCoS)背投電視，此消息出來后，引起了業(yè)界的強(qiáng)烈震動(dòng)。對于此次停產(chǎn)的原因，飛利浦有關(guān)高層的解釋是“由于LCoS在微顯示背投占有市場份額過小”。無獨(dú)有偶，記者從可靠渠道證實(shí)，今年2月份在美國CES電子大展高調(diào)宣稱將在年內(nèi)推出LCoS芯片的IT巨頭Intel宣布，“必須延后推出LCoS芯片”。有消息透露，Intel將暫停目前芯片的研發(fā)。

　　曾經(jīng)涉足過LCoS背投的一個(gè)國內(nèi)彩電巨頭有關(guān)高層透露，由于LCoS產(chǎn)品的良品率非常低，成本居高不下，既面臨DLP、LCD逐漸完善的產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊，又受到平板彩電的直接挑戰(zhàn)，飛利浦放棄此領(lǐng)域也屬明智之舉。

　　飛利浦、Intel淡出LCoS背投

　　作為LCoS技術(shù)的主要推動(dòng)者，飛利浦的退出顯然給整個(gè)陣營的未來發(fā)展蒙上陰影。飛利浦消費(fèi)電子(中國)市場高級經(jīng)理陳嶠接受記者采訪時(shí)認(rèn)為，LCoS與DLP背投研發(fā)起步時(shí)間幾乎一樣，但在消費(fèi)者的認(rèn)知程度上，LCoS已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于DLP，而經(jīng)過在美國和歐洲兩大成熟市場的測試，LCoS的市場份額偏小，這成為飛利浦退出LCoS市場的主要原因。但陳嶠認(rèn)為，“不排除在市場成熟后，飛利浦重返LCoS背投市場的可能性”。記者獲悉，未來飛利浦將把研發(fā)重點(diǎn)放在平板彩電領(lǐng)域，同時(shí)保持其CRT電視(包括CRT背投)的優(yōu)勢。

　　值得關(guān)注的是，與飛利浦一樣暫停LCoS產(chǎn)業(yè)的還有另一IT巨頭Intel。記者獲悉，預(yù)計(jì)在今年年底推出LCoS芯片的Intel最近也宣布計(jì)劃延后。來自國內(nèi)一彩電企業(yè)高層的可靠消息證實(shí)，Intel將暫停目前LCoS芯片的研發(fā)，而計(jì)劃直接投入能顯示1080P格式的芯片研發(fā)項(xiàng)目上。

　　同時(shí)，記者獲悉，曾經(jīng)高調(diào)宣布進(jìn)入LCoS背投的一些國內(nèi)彩電企業(yè)，目前也已經(jīng)停止了LCoS背投的產(chǎn)品研發(fā)，謀求在DLP、LCD背投領(lǐng)域突圍。

　　技術(shù)難關(guān)暫難突破

　　記者獲悉，造成LCoS背投難成氣候的主要原因是LCoS的制作工藝一直難以攻破，從而造成了次品率極高，價(jià)格目前還很高。

　　據(jù)悉，LCoS的制作過程一半是半導(dǎo)體的CMOS(Complementary　Metal－Oxide　Semiconductor，互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體)工藝，一半是LCD工藝。半導(dǎo)體的CMOS工藝難度并不大；而LCD工藝方面也簡單，只有定向、封盒、灌裝、模塊等最簡單的工藝。但將兩者貼合起來要具備非常高的技術(shù)門檻。在不到1英寸的面板上，將上百萬個(gè)像素精確貼合在一起，硅基板表面的鋁合金層必須高度平整，像素間隙都保持?jǐn)?shù)微米且絕對一致，其難度非常高，因此導(dǎo)致次品率很高。

　　而和DLP與LCD技術(shù)的高度壟斷相比，對于資金規(guī)模不到100萬美元的小型IC設(shè)計(jì)公司都可以生產(chǎn)LCoS面板，這導(dǎo)致大量廠家進(jìn)入此領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，英特爾、飛利浦、索尼等巨頭企業(yè)均想過建立標(biāo)準(zhǔn)。

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文章來源:中華液晶網(wǎng)

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